이번 연구 결과는 생명과학 분야의 학술지인 '지놈 리서치' 온라인판에 실렸다.
김지성 khs4096@koreanewstoday.co.kr
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김진수 서울대 화학부 교수는 DNA의 이중나선 가운데 한 가닥만 자르는 유전자 가위 기술을 개발해 부작용 없이 특정 염기 서열을 절단하거나 교정할 수 있게 됐다고 밝혔다.
기존의 유전자 가위 기술은 DNA의 두 가닥을 모두 잘라야 해서 세포의 독성이나 돌연변이를 유발했다.
이번 연구 결과는 생명과학 분야의 학술지인 '지놈 리서치' 온라인판에 실렸다.
이번 연구 결과는 생명과학 분야의 학술지인 '지놈 리서치' 온라인판에 실렸다.
